1PCS Vysoká Čistota Pevné Rosinu, Spájkovacie Pasty Spájkovanie Cínom Materiál Vložiť Opravy Odolnosť Kolofónie tavidlom Vložiť Na Zváranie
Popis:
Povrch spájky alebo prvok je oxidované, to nie je ľahké dodržiavať cínu a ďalší zváranie.Na rosinu, môžete rýchlo odstrániť oxidácii, takže komponenty jednoduchšie prejsť zváranie, efekt je zrejmé,
Špecifikácie produktu:
Materiál: prírodná živica
Viskozita: 100 (Pa·S)
Veľkosť častíc: 50 (um)
Bod topenia: 125 ° C
Neutrálne PH 7±0.3
Kategória: Ako na obrázku zobraziť
Funkcie:
Veľmi užitočné na zváranie doska.
Odstránenie oxidácie rýchlo, aby prvku jednoduchšie zváranie
Aby zváranie dot krajšie
100% nové značky a vysokej kvality
Flux účinok je dobré, pevnosť spoja je vysoká
Dobrá izolácia
Žiadna korózia, žiadna korózia z IC a PCB
Plynulé zváranie povrchu
Žiadne zhoršenie, žiadne sušenie
Package Zahrnuté:
1 *1PC vysoká čistota pevné rosinu, spájkovacie pasty
.Značky: schneider vložiť, bez olova spájkovacia pasta toku na spájkovanie, snímač teploty nízka teplota, zváranie toku amtech tf, žieravé zváranie toku, spájkovacia stanica železa 110v, flux lúč, kobalt leštiace pasty, zilu zásobník vody, jean farbou
- Odkaz b160421
- Na sklade Množstvo
Karta bezpečnostných údajov
- Číslo Modelu: Kolofónia
- Veľkosť Častíc: 1-10µm
- Certifikácia: CE
- Pôvod: CN(Pôvodu)
Hodnotenie Zákazníkov
Napíšte recenziu
Paulodizon123 - 2021-09-01
Je to dobré!
Aleksey Rozhkov 1994 - 2021-08-03
neprišiel
Pxolma Opaopa - 2021-08-09
Náplň okraje, kúpim na druhý krát, šiel na dlhú dobu asi 2 mesiace.
Korpan Vasya - 2021-08-06
Pipety.
Podobné produkty
Prírodné Živice Kvalitný Obal Kolofónie Pre Elektrické Spájkovačka Mäkké Spájkovanie Zváranie Bezolovnaté Viesť Tavivá Škálovanie Prášok D
Tip: Ak sa Vám Páči Táto Položka,Prosím, Pridajte Ho Do Svojho Zoznamu Želaní ,môžete získať najnovšie zľavy propagačné informácie o tomto výrobku v čase!Ak Sa Vám Páči Náš Obchod,Prosím, Pridajte Ho Do Svojho Uložiť Zoznam .Ponúkame Veľký, Aby Veľké Zľavy , Ak Máte Akúkoľvek Otázku,Prosím,
45g 704 Silikónové Gumy Čierne Biele Lepidlo Vysokej Teplote Odolného Izolované Tesnenie Vodotesný Silikónový Tepelná Vodivosť
Silikónové Priemyselné Lepidlo Silikónové Gumy Červená Pevné Lepidlo Vysokej Teplote Odolného Silikónového Kaučuku Tesniace Lepidlo Izolované Tesniace Lepidlo Vodotesný Silikónový tepelná Izolácia Elektronické Tmel Pevné Vysokej Teplote Odolného Silikónového Kaučuku Tesniace Lepidlo Nepremokavé Vysoká
1pc Č. 38 g-Čisté Spájkovacia Pasta 183℃ Cínové Spájky Vložiť Zváranie Nástroj 10cc Spájkovanie Opravy Vložiť Žetóny Počítač Telefón Repair Tool
Popis: Čo je na spájkovanie cínom vložiť? 1. Spájkovanie cínom vložiť nový typ spájkovanie materiálu, ktorý prichádza s SMT. 2. Spájkovacia pasta je zložitý systém, ktorý je vyrobený z vložiť z spájky prášok, toku, a iné prísady. 3. Na normálnu teplotu, cínové spájky
10CC RMA-223 PCB SMD Spájky, Spájkovačka Vložiť Ihly Tip Striekačku Č-čistá Toku RMA223 Pre Počítačové Čipy Telefón BGA PCB DIY Nástroj
OEM RMA-223 spájkovacia pasta je nový typ spájkovacie pasty, ktorá nahrádza tradičné mazivo gél pásky. RMA-223 (Vyrobené v číne) sa vyhýba účinne nepríjemnosti z trandition jeden používa, rovnako ako ľahké spadnúť, prípravné práce potrebné pred použitím a čistiace práce potrebné po použití,
MECHANIK UV Svetlo Vytvrdzovania Atrament Zelená Čierna Olej Spájky Maska Atrament Ihly pre BGA PCB Mobilný Telefón základnej Dosky, Oprava Nástrojov
MECHANIK UV Svetlo Vytvrdzovania Atrament Zelená Čierna Olej Spájky Maska Atrament Ihly pre BGA PCB Mobilný Telefón základnej Dosky, Oprava Nástrojov
No-Clean Spájky, Spájkovačka Vložiť Toku OEM RMA-223 Zváranie Toku pre Mobilný Telefón Spájkovanie BGA SMD PGA PCB Repair Tool
PHONEFIX Profesionálne Rozšírené OEM RMA-223 BGA Spájkovanie Vložiť Flux+Squeeze Trubice +Ihla pre Telefón Čipy PCB PGA Zváranie, Opravy 10CC Žltá Č-čistá Zváranie Toku Vlastnosti produktu Profesionálne rozšírené OEM RMA-223 BGA spájkovanie vložiť flux+squeeze trubice +zadarmo ihly tip. 100% nové
HY410 10g Striekačku Termálnej pasty šedá CPU Chladič Čipu Vložiť Vodivé Zlúčenina, ABS Chladenia Radiátor Chladnejšie флюс для пайки
Funkcie: 1.Vysoký Stupeň Stability A Spoľahlivosti. 2.Sa vzťahujú na CPU, VGA Chipset, Radiátorov A Iných PC Komponentov. 3.Pomáha Rozptýliť Teplo Z CPU Chladič Efektívne. 4.Nízky Tepelný Odpor A Vysokú Vodivosť Pre Lepší Prenos Tepla. 5.Vysoká Teplotná Odolnosť.Non-jedovaté,
Obal Kolofónie Spájkovačka Mäkké Spájkovanie Zváranie, Opravy Odolnosť Kolofónie tavidlom Vložiť Spájky Pre Telefón PCB BGA Opravy
PHONEFIX 100% Novou Značkou Vysokej Kvality Obal Kolofónie Spájkovačka Mäkké Spájkovanie Zváranie Toku pre Telefón BGA Prepracovať Oprava 128 Stupeň Taveniny Bod Vlastnosti Produktu Prírodné živice materiál kolofónie spájkovačka mäkké spájky toku. 100% Nové Značky a Vysokej Kvality. Tavenie
1PCS 10CC Kvalitné Spájkovacie Pasty Toku Žiadne čisté Pôvodné Spájkovanie Vložiť RL-403 Cínové Spájky Na Spájkovanie Žehlička
Poznámka: Pinhead Farba je Náhodné Prosím, dovoľte 1-3 MM sa líši vzhľadom na ručné meranie. Vzhľadom k rôznym displej a inom svetle, obrázok sa nemusí odrážať skutočný farba položky.Vďaka za vaše porozumenie. Špecifikácie: Viskozita: 160-230 Pa Graf veľkosti:
Amaoe BGA Vzorkovníka RF1/RF2 pre HI6005 77031 QPM5677 53735 78191-11 58255 Zosilňovač IC Čip Pin Spájkovanie Cínom Rastlín Net
Amaoe BGA Vzorkovníka RF1/RF2 77031 QPM5677 53735 78191-11 58255 HI6005 Zosilňovač IC Čip Pin Spájkovanie Cínom Rastlín Čistá Oceľ Oka MOŽNOSŤ: option1:RF1 option2:RF2
RELIFE RL-223-ALEBO 100 g PCB SMD BGA toku bezolovnaté a bez halogénov šetrné k životnému prostrediu č-čistá rosinu, spájkovacie pasty na Spájkovanie
Mobilný telefón opravy BGA toku bezolovnaté a bez halogénov šetrné k životnému prostrediu č-čistá rosinu, spájkovacie pasty na Spájkovanie oil RL-223 / RL-428 / RL-559 Poznámka: za nákup: Milí kupujúci, priatelia, vitajte na FnYu Obchodu.Pri zakúpení našich produktov, s cieľom uľahčiť
Pôvodné Mechanik tavidlom vložiť NC-559-ASM Toku vložiť bezolovnaté spájky flux + Ihly Zváranie Rozšírené Olej Toku Mastnoty
Description: (1) Vzťahuje sa na telefón, PCB, BGA a PGA SMD prepracovať toku vložiť (2) Spustiť tin rýchlo, nízka úroveň dymu (3) rezíduum je veľmi svetlé farby, majú veľmi vysokú hodnotu SIR (4) bez čistého toku vložiť, ktoré vás drží slobody z nepríjemný zápach. (5) No-clean toku. (6) nie je potrebné
MECHANIK Tip Opakovací Spájkovanie Oxidu Železa Pasta na Spájkovanie Železných Tip Vedúci Vzkriesenie Spájkovanie Acessory tip čisté materia
MECHANIK Tip Opakovací Spájkovanie Oxidu Železa Pasta na Spájkovanie Železných Tip Vedúci Vzkriesenie Spájkovanie Acessory tip čisté materia Inštrukcie 1. Správania regeneráciu, keď teplota zváracie trysky je 300-360. 2. Odporúča sa na čistenie železa hlavu pred použitím. 3. Dajte zváracie
MECHANIK iSm Série Skok Drôt Špecifické Spájkovanie Cínom Vložiť Nízkej Teplote Spájkovania Vložiť Toku Odtlačkov prstov Lietať Line Repair Tool
Model Mechanik iSm Série, Konkrétne na Spájkovanie Cínom Vložiť iSm 3 Topenia 138℃ iSm 5 Topenia 183℃ Materiál Vysoká Aktivita Faktor Vložiť Funkciu, Jednoduché Pestovanie Tin Funkciu, Aby kĺby, lesklé a žiarivé.Aplikácia Pre Priemyselné Použitie Package High-end Retail Box Kapacita
PJLSW 10cc NC-559-ASM Toku vložiť bezolovnaté spájkovacie pasty na spájkovanie flux + Ihly
PJLSW NC-559-ASM bezolovnaté spájkovacie pasty na spájkovanie toku 10cc Viesť Zadarmo Spájkovacia Pasta mal transparentné rezíduí a nízke spájky loptu rýchlosť, a vynikajúce zvlhčovanie schopnosť na PCB.Ázia Všeobecné Série žiadne čisté bez Olova Spájkovacia Pasta boli vypracované podľa MPT JIS normy,a
1pcs 951 tavidlom Pero Low-tuhé látky Kester Čistenie-free Zváranie Pero Pre Solárne & Fpc/pcb 10 ml Kapacita No-clean Snsľp B0v2
popis: 100% new vysoká kvalita Nie sú žiadne zvyšky, aby rušil prácu elektrické testovanie. Exponáty lepšiu spájkovanie výkon, aby sa minimalizovalo spájky mosty (šortky) počas prepracovať operácie. 10 ml pero aplikátor s osobitne navrhnuté cítil tip. Kompatibilné s